TSMC是AMD合同芯片製造遊戲中最好的朋友，他宣布其新的7NM+流程已經開始進行大量生產，正好及時讓Red Team開始考慮它想要與基於Zen的Ryzen 4000 CPU所做的事情明年。
因此，如果您認為TSMC的7NM過程是芯片中最大的事情，那您是錯誤的，那就是這個7nm+的過程。或更確切地說，要給新的高級節點提供適當的名稱N7+。是的，不僅在Intel進入“+”過程遊戲之後，在迭代14nm CPU之後，TSMC還在運送現有節點的新修訂版。
但這可能是n7+有些不利的，因為新過程將是第一個在製造過程中使用EUV圖案的過程，以降低創建新芯片的複雜性，最終是成本。它還將提供更高的性能和更高的晶體管密度，而晶體管密度比以前的7nm節點，這對於AMD在2020年發布的CPU啟動而言應該意味著好事。
AMD已確認其Zen 3 CPU和下一代圖形芯片將在明年的7nm+節點上建造，並通過數字，該過程已經達到了與原始7NM節點的生產水平相似的收益率，這是紅色團隊的歡迎新聞。尤其是在關注TSMC容量可能在2020年可用於製造的情況下。
您希望，隨著Zen 3 CPU將於明年到達，N7+芯片的數量生產已開始這那一年，將會有一些AMD的下一代處理器在野外漂浮在某個地方的工程樣本。就其部分而言，TSMC建議將晶體管密度提高1.2倍，而且性能也可能提高10％。
在此迭代中，該過程的EUV部分將相對較小，僅在幾個關鍵層中使用，但是未來的節點將使用越來越多的極端紫外線光刻層來簡化製造。
在AMD的一邊，它一直在某種程度上管理Ryzen Path上的下一步的期望。 Zen 2比第一代和第二代Ryzen芯片是一個很大的進步，我們可能不應該期望與Zen 3 Architecture相似。 AMD的Mark Papermaster過去曾表示，新的CPU設計更多是關於效率的提高，只會提供“適度的設備性能機會。”
也就是說，這可能只能確保更多的超頻或精確提升淨空…
