與以前相比英特爾遊戲CPU根據新報告的設計。這可能會影響新的Intel Core Ultra 200芯片上現有CPU冷卻器的性能，尤其是為現有的Intel LGA1700芯片設計的CPU WaterBlocks。對於高峰性能，可能需要進行升級。
預計箭湖建築將是英特爾多年來最具競爭力的CPU推出，其中各種核心Ultra 200芯片將使用該建築，這是與AMD競爭我們的景點的好機會最好的遊戲CPU指導。但是，對於那些使用高端冷卻設置並希望直接從當前流派升級的人英特爾LGA1700設置為新的LGA1851 CPU插座，直接CPU冷卻器交換可能不會看到您從這些芯片中獲得最佳的冷卻。
CPU的熱點是CPU的散熱器上的位置，芯片在典型的高功率工作負載中獲得最熱的位置。這可能會根據CPU的設計和佈局在散熱器下方的芯片的設計和佈局之間有所不同，這可以在從一個建築轉移到另一種體系結構時會發生變化。
至關重要的是，由於該區域傾向於獲得最熱的CPU冷卻器設計師（尤其是在CPU Waterblocks方面），它將專門針對其冷卻器和水池中的這些熱點。例如，將水塊的冷水攝入直接瞄準芯片的熱點區域可以幫助刮掉芯片關鍵部分溫度的幾個程度，從而實現較高的超頻或較低的總溫度。
Waterblock Designer和YouTuber der8auer的新調查已經揭示了基於新芯片的洩漏圖像，英特爾的新箭湖CPU的佈局與以前的猛禽湖和奧爾德湖的設計發生了很大變化。從許多方面來說，這一點都不足為奇，因為新芯片使用了新的LGA1851 CPU插座，而不是較舊的LGA1700插座。但是，新套接字設計的許多方面與舊版本非常相似，因此CPU冷卻器設計人員和最終用戶可能希望現有的CPU冷卻器能夠針對此新套接字進行優化。
在您急忙抓住自己的升級之前最好的CPU冷卻器但是，請記住，這種差異只能影響那些將其係統推向極限的用戶。直接瞄準熱點的冷卻器不是標準的，大多數標準冷卻器設計可在廣泛的AMD和Intel CPU中盡可能地運行。
但是，如果您想超頻或優化系統以進行峰值冷卻，那麼某些冷卻器對於特定的CPU來說會更好，並且熱點位置的這種變化可能會改變CPU涼爽的景觀。
熱點的具體變化是，在LGA1700 CPU上，它通常是在散熱器中部附近的，而現在它已經移動了“北部更遠”。 Der8auer還指出：“這也意味著旋轉塊180度會損害性能”，這是指用戶不僅可以將冷卻器翻轉以適應熱點變化的事實。
但是，直到我們實際測試了英特爾新箭湖處理器的整體熱量輸出和性能之前，我們實際上不會對這種變化對於普通消費者或極端超頻者的重要性。不過，我們對這些新CPU的傳聞規格有更多的了解，您可以在我們的中閱讀所有有關它們的信息英特爾箭湖指導。
