英特爾已在Semicon West宣布了三種新的高級芯片包裝工具。新型的互連和包裝技術都可以幫助英特爾的工程師建造緊湊，可擴展和模塊化處理器以及芯片上的系統芯片包裝，它們在當今的應用中更靈活，並且比潛在的大型大型，整體矽更易於製造，並且更易於製造幾十年來。
第一個是對英特爾EMIB的更新，或嵌入的多-DIE互連橋，稱為Co-Emib。您可能還記得Forverse AMD/Intel跨界的原始技術，稱為Kaby Lake G. Weird Times。但是現在它回來了，比以往任何時候都更好，提供了兩個或多個foveros元素之間的互連性，其性能“本質上是”一個單一的單片芯片。
Foveros技術允許通過底物垂直連接到必要的I/O上方的模具頂部。本質上是矽堆放在矽的頂部，並完全工作順序。由今天宣布的第二種技術支持ODI或Omni方向互連，這將使EMIB和FOVEROS技術都可以有效組合，從而可以使用具有垂直和水平互連的模塊化芯片。
這項新技術將使堆棧中的頂級芯片能夠水平與其他芯片進行水平通信，並與透過的矽膠（TSVS）垂直進行垂直通信。
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然後，您擁有MDIO，該MDIO建立在高級接口總線（AIB）PHY級互連上。這種模擬連接將使工程師能夠從chiplet塊庫中進行選擇，從而選擇最適合最終應用芯片的庫。
AMD類似地採用了chiplet方法。它的第一個基於奇普萊特的建築Zen 2於7月7日星期日引入客戶市場 - 由Ryzen 9 3900x。這種方法由無限無限織物提供動力，以其可伸縮性，靈活性和成本效益而受到讚揚，從而使AMD與尖端的7NM工藝節點混合併匹配了14nm的工藝節點。
似乎英特爾打算通過最新的技術公告來追逐與更廣泛和垂直應用的互連。至少這些應該有助於英特爾將其10nm，7nm和未來流程整合到其產品陣容中，而該公司最近經歷了巨大的延遲。
