Amd如何以750美元的價格提供16核Ryzen 9 3950x？ Zen 2，就是這樣。根據國際固態電路會議（ESSCC）的談話，三個芯片（雙CCX和CIOD）的16個核心的價格低於相同核心數量的單片7NM芯片的一半。
AMD的Zen 2奇普萊特建築對芯片製造商非常有益。首先，它只需要生產一個裝有多達8核的單個CCX芯片，就可以滿足堆棧中每個第三代Ryzen處理器的需求。這反過來允許其提供更高的核心計數，其時鐘速度高，成本低於競爭對手，而且矽很少浪費。這是雙贏。
Zen 2的具有成本效益的性質對我們來說並不新鮮，但是我們現在有一個想法，即芯片製造商實際上每芯片節省了多少錢。根據從談話中獲取的數據ISCC（通過guru3d），與假設的單片7NM處理器相比，AMD的16核處理器將製造成本降低了一半以上。當涉及8核芯片時，它也節省了約25％。
AMD ZEN 2分隔段分為TSMC的7nm節點和GlobalFoundries的12nm節點 - 前者負責CCX Chiplet，後者是CIOD I/O芯片。
對於芯片製造商來說，大模具一直很麻煩。英特爾也一直在投資異構計算和芯片近年來，儘管尚未在運輸桌面處理器上實施其進步。對於高核心計算處理器的積蓄，很難想像一個世界可以以自己的10nm或7nm流程生產單片芯片的世界，這與競爭一樣具有成本效益。
有傳言說英特爾可能正在考慮降低價格，以抵禦紅隊的進步。這仍然是辯論，而且英特爾都沒有官方詞，但價格降低了對於核心跨服務器Xeon可伸縮處理器和Hedt Cascade Lake X芯片，以對抗EPYC和Threadripper芯片。
收益率應該像他們要獲得英特爾14nm流程節點一樣好，這將進入10核英特爾彗星湖處理器相對較快。但是，當它尋找桌面的10nm和7nm時，邊距將變得更苗條，而chiplet設計可以最大程度地降低風險並允許快速縮放的縮放物值得對芯片製造商搏鬥牙齒和指甲的重量。
