在本指南中，我們將指導您了解熱糊的美好世界或熱界面材料（TIM）。我們會告訴你如何施加熱糊劑根據您使用的Intel或AMD CPU的不同形式，使用不同的模式。
您可能會認為將金屬放在最好的遊戲CPU直接靠在金屬上最好的CPU冷卻器會導致足夠的接觸以進行熱量有效進行，但事實並非如此。您的CPU及其冷卻器之間的一層熱材料仍然是任何PC構建的重要組成部分，這種情況不會很快改變。
在市場上有大量選擇，使用各種材料，包括陶瓷，銀和液態金屬熱糊，很難解決合適的一種以及它們之間的差異。此外，有幾種不同尺寸的CPU供熱者可以抗衡，每個人都要求自己施加熱糊。在本指南中，我們將介紹不同類型的熱糊，它們的工作方式以及如何應用它們。
熱糊如何工作
您可能會認為，將一種金屬組件放在另一個金屬組件上會導致足夠良好的接觸以使熱量從一個組件到另一個組件有效地進行。但是，實際上，有幾個因素阻止了熱量的有效轉移。
首先，雖然金屬組件的表面通常被加工成使其平坦，但您需要幾乎不可能的平坦表面才能實現最佳的熱傳遞 - 如果不是完全平坦，您迅速開始損害兩個表面的傳導能力在他們之間。
所得的表面可能看起來平坦地眼睛，有些甚至具有鏡面表面，但是在微觀尺度上，表面上將有峰和槽，以防止整個區域完全接觸。此外，組件本身可能不會完全平坦。即使您要達到與普通太空望遠鏡鏡像一樣完美的表面，您仍然很可能會在幾分鐘之內看到您的CPU過熱。
所有這些問題的答案是熱糊。它在兩個表面之間提供了一個可延展的層，例如，當您將冷卻器安裝到CPU的散熱器上時，在壓力下會散佈。它充滿了這些微觀峰和槽，熨燙了其他任何缺陷。糊狀物本身是導導的，為該組件三明治創造了完美的填充。
在這種微觀景觀中創建了熱糊劑，並結合了亞微米尺寸的顆粒，即使在這些表面中的最小間隙也用熱導電材料填補。使用的實際材料之間有所不同。原始的熱糊劑主要是由矽油油脂製成的，與當今注入的陶瓷材料相比，表現相對較差。
但是，無論您使用哪種粘貼材料，所有這些材料都被設計為流入這些表面瑕疵，以便在將兩個表面放在一起後提高熱傳遞。糊狀物也可以在所謂的治愈時間上有所不同。這是懸浮顆粒流入這些微觀間隙並達到峰值性能所需的時間，這可能需要幾天或更長時間。
糊劑導電性
有幾種類型的熱糊劑，在某些情況下，您絕對應該選擇一種類型，我們將在一分鐘內完成。首先，標準糊狀物包含兩種類型，關鍵區別在於它們要么是導電性的。當然，熱糊劑的目的是盡可能地進行熱傳導，這導致了一些奇特的材料。
一些糊狀物使用懸浮的金屬顆粒，例如銀，因為它比銅更熱導傳導。例如，銀在北極銀5中使用。缺點是它也比銅更具導電性，因此直接在沒有散熱器的模具上使用它，並且在附近的裸露成分中，它是一個非常糟糕的主意- 糊狀物可以可能運行，而短路成分產生了災難性的後果。
結果，在其成分中使用非氧化金屬的糊狀物應僅在帶有散熱器的芯片上或附近沒有暴露成分的區域使用。液態金屬熱材料也是如此，我們稍後將討論。
陶瓷熱糊
最常見的糊狀類型是基於金屬氧化物和其他陶瓷材料，具有矽酮結合劑。一旦被氧化，鋁等金屬會失去電導率，但保留了一定程度的導熱率，使其非常適合在熱糊中使用。實際上，氧化鋁實際上可以用作電絕緣體。
整個材料的確切組成在糊狀之間各不相同，但是現在大多數都使用金屬氧化物的混合物，而北極MX-4等有些則包括其他元素，例如碳。但是，這不是與碳納米管的混淆，而碳納米管是導電性的 - 像其他基於陶瓷的糊狀物一樣，MX-4也不是電導性的。
陶瓷糊通常非常易於使用，並且不需要傳播的流nan稠度，而是依靠組件之間的壓力來創建均勻的層。但是，正如我們前面提到的，有些糊狀物需要額外的時間，然後才能達到峰值性能。
例如，北極銀5可能需要200小時才能完全治愈，在此期間，它也會變稠。但是，Thermal Grizzly的Kryonaut（一種傳統的陶瓷糊）不需要治愈時間。這不是長期使用的問題，但是如果您是基準測試或性能比較，則需要知道所選糊狀物是否有治愈時間。
液態金屬熱糊劑
最後，有液態金屬糊。實際上，這些材料更像液體，而不是糊劑，因此標題。它們通常也是為此目的表現最好的材料，也是最昂貴的材料。
值得慶幸的是，我們不是在談論使用汞在室溫下允許糊劑是液體，但是我們也不是在談論矽酮懸浮液中的顆粒。這些材料是真正的金屬糊狀物，它們結合金屬以產生共晶合金，其特徵的特徵是，熔點比它們所包含的任何金屬低。
例如，Thermal Grizzly的託管金屬糊中含有錫和耐加侖，它們在室溫下均固體。但是，當組合在一起時，它們的稠度甚至比陶瓷熱糊劑更具彎曲。結果，它們需要相當長的手動擴散過程。不用說，液態金屬糊狀物是導電性的，不應在裸露的組件附近使用，尤其是因為它們比陶瓷糊的趨勢更多。
熱墊
由於熱糊通常需要一度手動擴張或特定的應用方法，因此通常使用熱墊，尤其是在涼爽的運行組件上，例如內存模塊和芯片組。這些墊通常由矽樹脂製成，並切成單個組件的特定形狀。但是，這些標準墊不應在CPU上使用，因為它們沒有適當的特性來填補微觀間隙和處理高溫。
但是，最近，已經開發出使用石墨的墊子，實際上是為冷卻CPU而設計的，完全取代了熱糊。 IC石墨的熱墊有各種尺寸，可滿足目前可用的各種CPU，並且可以與高性能的熱糊劑相似。雖然它們很昂貴，但它們也可以重複使用，因此，如果您定期交換CPU，則它們是理想的選擇，而且您不必擔心以特定的方式應用它們。
使用哪種熱糊狀圖案
儘管多年來出現的熱膏如何塗抹的指南有無數的指南，但最近的許多測試表明，在這裡真正混亂的唯一途徑是如果您使用太少糊狀。也應該避免使用過多的應用，但主要是因為以後要清潔是一種痛苦。無論您使用單個稻米尺寸的點，橫形還是線條，溫度都可能沒有任何差異。
也就是說，在較大的散熱器上，尤其是那些在Threadripper CPU上，在中間塗上一點點糊狀的點，不會看到它散佈在整個熱散熱器上。因此，當使用傳統糊狀物（例如北極MX-4）時，您可以使用一些特定的應用方法可用於可用的四種尺寸的CPU熱散熱器。這些方法將確保糊狀物散佈在散熱器中。
在下面，您可以看到如何將糊劑塗在CPU熱散熱器的四個當前尺寸上，還可以查看某些圖案如何在將玻璃塊壓在其頂部上，以模仿散熱器壓力。
Intel LGA1700 CPU上的熱糊劑
英特爾最新的第12代Alder Lake CPU比公司以前的LGA115X芯片長一點，並且從每個角落塗上跨越金屬散熱器的橫向形狀，非常適合均勻地散佈糊狀物。
Intel LGA115X CPU上的熱糊劑
對於英特爾較舊的主流CPU，請在中央中央的中部，升高的部分升高。或者，塗上一個大點的糊劑，中間的尺寸為5-10mm。安裝散熱器時，壓力將使糊狀物散佈在整個散熱器上。
Intel LGA2066 CPU上的熱糊
該行方法也適用於較舊的LGA2066 CPU，但是由於CPU的線和邊緣之間的距離較大，您還需要將四個小的（3-5mm的）點塗在熱糊中，從每個角落。隨著線向外蔓延，它迫使點覆蓋了散熱器的中間邊緣。
AMD插座上的熱糊AM5 CPU
AMD的最新Zen 4 CPU在應用熱糊劑時引入了一個新問題，這是一系列的熱量，粘貼會粘在其中。為了避免這個問題，我們建議您接一個Noctua Na-STPG1熱糊劑，位於CPU周圍，阻止您不小心將其粘在這些凹口中。
將警衛放在插座上並關閉閂鎖後，將防護罩放在CPU周圍，然後將熱糊化在一個角度到角落的交叉形狀，例如AMD插座AM4 CPU。正如您在下面的圖像中看到的那樣（卸下冷卻器之後），它均勻地散佈糊狀，而不會在散熱器上弄得一團糟。
AMD插座上的熱糊AM4 CPU
AMD的插座AM4 Ryzen CPU略大於英特爾的LGA115X芯片，並從每個角（如我們的示例中顯示）施加橫跨金屬熱散佈的橫向形狀，非常適合散佈糊劑。另外，我們在LGA115X CPU上使用的單線方法也可以在此處使用，並通過Ryzen徽標垂直運行。
AMD插座TR4 Threadripper CPU上的熱糊劑
AMD的Threadripper CPU由於尺寸而需要大量的熱糊劑。最好的應用程序模式是兩條橫向形狀的線，除了在十字架上製成的每個三角形的中心的小點外，都有從角落到角的運行。
另外，手動將糊狀物均勻地舖在表面上也可以工作 - 使用塑料撒佈機，而不是棉芽，因為後者會瓦解並將棉纖維留在糊狀物中，用作絕緣劑。只需確保在整個熱傳播者上都有均勻的散佈即可。
如何施加液態金屬熱糊劑
液態金屬糊需要手動塗在散熱器上，因為它們太薄且流鼻涕，無法自行均勻散佈。首先在CPU Heatspreader上塗上一個小的5mm糊狀球。您只需要少量。
然後，使用塑料撒佈機（再次，不要使用棉布）將糊狀物加入散熱器的表面。一兩分鐘後，金屬將開始粘住，然後在床上床時形成一個光滑的表面。現在繼續對涼爽的底部進行相同的操作 - 您需要將其應用於兩個表面。
這就是將熱糊劑應用於CPU及其工作原理的全部要知道。如果您想構建一個新系統，那麼您還需要閱讀我們的完整指南如何構建遊戲PC，涵蓋了過程的每個步驟。
