大約翰·卡馬克（Big John Carmack）（或者是他的朋友們的大約翰（John））期待傳統的CPU矽的另一個流程節點縮小，“但是它將結束終點”。在喬·羅根（Joe Rogan）的經驗播客上講話時，卡馬克（Carmack）涵蓋了從早期到奧古斯（Oculus）的工作，涵蓋了許多主題，但也希望在摩爾的法律和矽加工商的終點結束。並穿一件可怕的爸爸襯衫。說真的，約翰？
由於建造新工廠的成本 - 數十億美元的成本 - 高性能矽遊戲中只剩下少數公司。特別是TSMC，三星和英特爾。您可以在那里扔全球鑄造廠，儘管由於它在使其7NM流程運行時遇到的困難，它扔進了毛巾。儘管這並沒有阻止它試圖要求某種IP Shenanigans關於該節點從TSMC，NVIDIA等人擠出一些現金。
這取決於Carmack認為的“節點”，但TSMC通過更新的7nm（N7P），6nm（n6），5nm（n5）的方式可見性歸結於所謂的3NM（或N3）過程。 ，並更新了5nm（ N5P）過程。
卡馬克說：“他們將充滿信心，我們會看到更多的節點收縮。” “因此，它仍然會使芯片更便宜，更快，更多的核心，但它將結束。
“但是我對潛在的其他事情抱有希望。有指示可能您有碳納米管線，或者您開始以不同方式進行光子處理來完成某些事情。有可能的可能性，但我不知道他們中的任何一個是在這一點上真正要依靠的東西。”
我們剛剛聽說第一個碳納米管處理器是使用現有的標準製造技術建造的，但到目前為止，它仍然只搖擺約14,000個晶體管。考慮到Ryzen 9 3900x，AMD最新的12核7NM處理器，具有9,890,000,000晶體管的運行方式，似乎Carmack的正確性是不在很快就能替代矽的“奇蹟材料”……
隨著TSMC有望在2022年在FinFET技術上產生3NM的生產，Carmack暗示我們可能很快就會撞牆，沒有很多時間可以出現“確定的事情”，並在縮水和晶體管中繼續前進，並繼續前進。計數術語。
矽內仍然有其他替代方案可以使事情保持到1NM水平 - 大門周圍（GAA）技術， 例如。這被吹捧為通過基本上創建多個管子或納米線而不是鰭的較小節點的途徑，而不是鰭，以交付帶有多個門的晶體管。
我們可能也不必依靠碳納米管等未來派材料，因為氮化碳也被吹捧為可能的替代品。儘管它尚未在微處理器中有效使用，但它已用於諸如PowerPacks之類的技術。它可以比矽高得多，並且也可以更有效。但是，氮化炮的產生並不像矽那樣成熟，因此貴得多，而且很難獲得那種純淨的微處理器。
是的，基本上Carmack是正確的 - 當然，他是 - 我們知道要替換矽的“確定性”還有很長的路要走，但是它可能已經在某個地方的某個實驗室中了。
