三星將繼續推動其計劃成為最大的半導體合同鑄造廠，以向潛在合作夥伴展示其最新技術，以吸引他們遠離TSMC。三星很可能是世界上最大的科技公司之一，但它希望獲得更大的合同製造派TSMC的片段，最近一直在吞噬。目前，台灣純遊戲鑄造廠擁有約50％的合同製造市場，而三星落後於15％。
為了竊取TSMC的遊行，這家韓國巨頭為其高級3NM閘門全面現場效果晶體管（GAAFET）流程提供了流程設計套件，以便潛在的客戶早日開始艱難的設計工作需要在全新的超級進化節點上創建芯片。
令人震驚的微型3NM工藝是三星節點中的第一個超越現有的FinFET晶體管設計並轉移到GAA佈局的節點。與FinFET相比，全面的晶體管對電流的控制提供了更大的控制，尤其是在這個較小的規模下。
這Yonhap新聞社在最近在聖塔克拉拉舉行的三星鑄造廠論壇上報導，在那裡邀請了800個半導體Bod和客戶查看其新的流程技術進步。它說三星正在“積極促進”其新的流程技術，以趕上TSMC並削減其利潤豐厚的50％市場份額。
頂級芯片：這些是最佳遊戲CPU現在
3NM GAA的過程並不是公司唯一在周圍購物的過程，在我們進入那個奇特的小光刻之前，還有另外四個Finfet流程節點，所有這些都具有新的Extreme Ultraviolet（EUV）技術。三星具有7nm，6nm，5nm和4nnm節點儘管我們不完全確定這些是否都是同一基本過程的衍生物，但所有這些都仍在。
TSMC具有7nm+和6nm節點，作為AMD使用的同一7NM過程的衍生物Ryzen 3000處理器和即將到來的Radeon Navi圖形卡。這意味著隨後的設計或多或少都彼此兼容，這大大減少了製造時間轉移到更高級節點的時間。
TSMC的5NM流程但是，這是一種全新的設計，需要根據該光刻來製定芯片的新方法，可能使其更昂貴，並且公司需要更長的時間才能為新節點做好準備。
5nm矽何時出現？
但是，三星似乎在其四個FinFET節點中都保留了兼容性，這可能意味著它可以以4nm的價格從其晶圓廠中取出產品，而TSMC仍將5NM擠出了工廠門。兩家公司的目標是在2020年上半年批量生產各自的5NM節點，但對於三星的客戶來說，過渡到4nm的速度可能更快。這可能會給三星帶來一些流程的領先地位，並可能對市場份額佔有利。
那可能就是原因TSMC董事會最近批准了近40億美元高級節點製造的額外資本。這筆錢已被指定，目的是擴大和升級TSMC的高級節點和持續研發的能力。
隨著一家三星大小的公司呼吸著脖子，如果TSMC開始感受到熱量並對即將猛烈猛烈猛烈猛烈猛烈的矽做出反應，我就不會感到驚訝。
