NVIDIA和Future AMD圖形卡的GPU製造商TSMC宣布了一項新的晶圓堆積技術，該技術可以使兩家公司能夠創建強大的強大圖形卡，而無需增加其矽的大小或密度。
價格越來越好，因此您終於可以選擇其中之一最佳圖形卡大約。
TSMC技術研討會目前正在聖克拉拉（Santa Clara）進行，他們已經進行推出了一項新技術，在晶圓上稱為晶圓（WOW），它允許他們將芯片連接在一起，而無需將它們橫向安裝在同一插孔器上，或者使用AMD的Infinity Fabric或Intel的EMIB設計之類的芯片將它們連接在一起。
新的晶圓堆積技術意味著可以將芯片堆積在彼此之上，就像NAND閃存在最新的固態驅動器中堆疊在一起一樣。單個晶圓使用通過矽VIA（TSV）直接連接，不僅允許將更多的核心包含在單個軟件包中，而且還允許它們也可以快速傳達。
還可以將這些WOW設計與其他矽的插座機堵塞，以創建合適的怪物芯片。甚至有兩個以上的晶圓彼此堆疊。請摩天大樓GPU！
這種製造業不可避免地存在缺點，其中大多數歸結為晶圓的產量，TSMC從不同的技術中獲得。因此，有兩個晶圓彼此堆疊在一起，如果其中一個芯片破裂，則連接的芯片是毫無用處的，這會使晶圓堆積在低收益產品上的成本過高。
這意味著它更有可能用於具有高生產率的既定生產節點。那會減少浪費，並且仍然產生芯片的功率遠遠超過了前輩。同樣，這也是SSD土地的工作方式。
英特爾也提交了堆疊CPU的專利技術使他們能夠將較舊的製造工藝與更新的製造過程相結合，以創建更高級的芯片。
鑑於TSMC成熟的16NM光刻的高收益，它可能不會超出3D堆疊的舊帕斯卡時代芯片的可能性，這立即使新生兒GPU的核心計數翻了一番。可口。這將為多芯片圖形卡帶來真正的提升，尤其是因為它們實際上不需要作為系統的多GPU出現。
好的，現在有點牽強，TSMC不會洩露有關新WOW Tech的任何更多細節，直到它們做好準備。但這確實意味著世界上最大的合同芯片製造商TSMC將能夠為其合作夥伴提供能力，使其在高產生產節點上延長其架構的生命，並提供強大的矽，而無需努力將更多的核心塞入其中相同的2D空間。
對於未來的GPU刷新來說，這可能非常令人興奮。目前，它們不僅僅是Rebadges - 想想RX 480至RX 580-但是如果AMD可以選擇將兩個Polaris 10芯片彼此堆疊在一起，那將是一個真正令人興奮的刷新。
