AMD CTO Mark Papermaster認為，紅色團隊的未來設計將具有靈活性，可以利用各種半導體鑄造廠。儘管AMD最近從GlobalFoundries進行了更改，但AMD的製造部門以前，以7nm的速度轉變為TSMC，但AMD的首席技術官並不需要持續依賴TSMC接下來要做的事情。
TSMC是一家純粹的鑄造廠，與Nvidia，AMD甚至Apple之類的客戶打交道。但是，在接受Anandtech採訪時，CTO Mark Papermaster解釋了AMD在供應鍊和產品設計中的靈活性如何使其對其他人的流程技術開放。即使是在統治的半導體冠軍三星也可能正在運行以製造未來的AMD產品。
TSMC和三星暫時統治節點密度棲息地。 GlobalFoundries最近退出了7NM的戰鬥，而是將其努力集中在諸如14nm之類的高收益過程的持續擴展上。 AMD的禪2- 基於64核EPYC處理器設置為使用兩個單獨的節點：離散的處理核心或chiplets是TSMC的域，其集中式I/O DIE使用AMD緊密聯繫的伙伴Globalries的岩石固體14NM基礎。
“高性能遊行使我們進入了Zen 2，並能夠利用多個技術節點。” Mark Papermaster對Anandtech。 “我們與羅馬展示的是兩個鑄造廠的解決方案，並具有兩個不同的技術節點。它使您了解我們所構建的供應鏈中的靈活性，並為您提供如何與不同合作夥伴合作以實現統一產品目標的明確例子。關於三星的話題，我們非常了解三星，並且已經與它們合作。
“……我們與各種支持行業一起工作，並與鑄造廠合作。我們一直在研究整個行業的未來節點，” Papermaster繼續說道。
這不是三星第一次滿足AMD製造需求的外圍。回到14nm首次出現在現場時，AMD告訴分析師帕特里克·莫爾黑德它已經與三星生產了產品，並且該公司在待命的情況下需要進一步的容量。首先，Glofo從三星獲得了14nm的許可，這將非常容易。
根據IC洞察力三星目前是半導體製造業的全球領導者。預計到2018年底，這家韓國公司預計將獲得價值830億美元的半導體業務。它還旨在到2019年的早期5NM低功率流程，到2020年的4NM流程。
AMD的跨越設計團隊已被確認正在AMD Zen 2，Zen 3，Zen 4及以後的工作。確實，Zen 3設定為2020年發布，有可能給出Zen 2籌碼只有一年的生活。 AMD可能希望投擲更廣泛的網絡，以進行半導體製造業，以最佳的收益率挑選出最佳節點，以保持其競爭力。
隨著GlobalFoundries現在以7nm的速度運行，AMD的未來產品幾乎可以肯定必須離開公司。紅色團隊靈活的chiplet模塊化CPU設計咒語可能允許另一個工廠進入遊戲玩家的PC。
這種產品設計靈活性可能是AMD手中贏得競爭對手市場份額的強大工具。儘管英特爾依賴於自己的製造過程（既可能是祝福又是詛咒，但紅色團隊正處於將自己缺乏內部製造訪問權限的優勢轉變為風口浪尖。
