AMD的右側製造商TSMC由於供應量緊張，已將其7NM流程的生產交貨時間延長了四個月。純遊戲鑄造廠正在看到其最新卷節點的貿易繁榮 - 最新的Ryzen和Radeon芯片在很大程度上是建立的 - 以至於它被迫將等待時間從兩個月延長到將近六個。
我們都知道，TSMC將達到容量的日子。儘管設法在7nm生產的早期避免了對盈利節點的大量投資，但毫不奇怪的是，技術行業的利用越來越多，導致了台灣芯片製造強大的籌碼量的嚴格供應。
根據與此事交談的行業消息來源數字，由於鑄造廠的供應緊張，蓬勃發展的7NM節點業務導致大約四個月的交貨時間增加了- 這意味著TSMC的合作夥伴將不得不盡快獲得訂單，而不是以後確保在接下來的幾個月中穩定供應芯片。那可以對於AMD，有直接或間接的影響。
TSMC報導的延長交貨時間可能會影響希望將生產從不同節點轉移到7nm或擴大容量的公司。所以兩者兼而有之Ryzen 3000處理器和AMD NaviGPU（RX 5700系列）利用TSMC的7NM流程進行部分或整個設計，我們希望岩石固定合同將使其珍貴的7NM堆棧保持不受今天的延誤的影響。
但這並不一定是正確的，對於任何額外的能力AMD可能希望以後能得分。主流和預算層中AMD Polaris卡的rDNA替換肯定會吞噬一定的容量，並且螺紋掠奪者Ryzen手機也在傳入。 AMD將渴望將EPYC的生產優先於其他所有問題 - 因此，我們希望有很多事情要做。
這也不是AMD可能第一次使用TSMC遇到容量問題。據報導這很熱衷增加7NM訂單在Ryzen和Navi發行之前，他要領先於Apple，後者將為iPhone製作的節點吸塵。
而且，無論如何，Ryzen CPU在發佈時並非沒有一些供應問題，儘管對於引人注目的產品發射而言並沒有什麼常見的。
根據該報告，預計TSMC將擱置進一步的預算，以擴大其最先進的節點的能力。該公司將很快升至N7+，N6，N5和N3（儘管這些數字是對實際晶體管柵極長度毫無意義），並且確保恆定的能力是持續的戰鬥鑄造廠必鬚麵對的一場戰鬥，以防止客戶轉向競爭 - 在這種情況下為三星。
AMD明年將以Zen 3和rDNA 2轉移到N7+。但是直到那時，我們希望公司得到與英特爾保持戰鬥的支持。
