TSMC是地球上最大的合同半導體製造商，他承認其節點命名方案實際上與瓦金（Wafers）的命名命名計劃實際上並不相關，它們只是“數字……例如BMW 5系或Mazda 6。”
TSMC負責NVIDIA的GEFORCE系列中最好的最佳硬件，並且是製造能力製造AMD的Radeon和Ryzen芯片的雙支柱。它也處於極端的位置，可以推動矽創建中最先進的生產節點。來自NVIDIA的基於Turing的GPU是地球上最快的圖形卡是使用其12nm節點構建的，而AMD是第一個將高性能設備帶到以TSMC 7NM節點為特色的市場。
但是TSMC公司研究副總裁Philip Wong博士熱衷於指出，儘管介紹了他公司的最新節點，儘管有一個節點命名計劃的歷史，但實際上與刻在晶圓中的矽特徵有一定的相關性，節點名稱是現在有效地毫無意義。因此，儘管我們可能想認為它用於7nm，5nm和3nm節點的N7，N5和N3名稱與晶體管的門長有關，但它們實際上只是品牌名稱。
菲利普·黃（Philip Wong）在他的熱芯片31主題演講。 “今天，這些數字只是數字。它們就像汽車中的模型一樣 - 就像寶馬5系或馬自達6一樣。它的數字無關緊要，它只是下一個技術的目的地，名稱。因此，讓我們不要將自己的名稱與該技術所提供的東西相混淆。”
公平地說，這是我們早已知道的。例如，當人們談論從16nm節點過渡到全新的14NM部分時，很難不認為這比在基本矽級別上實際發生的事情更像是營銷變化。
而且，儘管TSMC提供了名義上的7NM流程，但也有某種方式解釋了為什麼一般共識是英特爾的10NM設計幾乎是類似的。但是，工廠之間的3nm是什麼？在這個級別上，可能很多。但是，如果7NM節點更像是一種品牌練習，而不是真正地表示該生產過程的物理特性，那麼您可以理解為什麼其中據說沒有很多。
儘管必須說，英特爾自己的節點命名方案多年來都沒有真正遵循Gate Length模型。
但是，如果這些節點數字只是品牌名稱，那麼約翰·卡馬克（John Carmack）的斷言我們只剩下幾個節點的矽將是沒有根據的……明天的前沿鑄造廠將不斷提出新的營銷名稱，我們將開始轉移到Angstrom系列處理器系列。
