負責AMD製造業公司TSMC的鑄造廠預計將在2019年第三季度以最大容量運行其7NM流程節點。據報導，較前沿節點今年到目前為止一直不足，儘管行業消息來源認為7NM芯片訂單，現在又厚，生產速度，包括來自AMD的大量和來自Apple的大量。
TSMC最值得注意的7NM客戶端是美國遊戲玩家的AMD。它的下一代AMD Ryzen 3000CPU將使用禪2純遊戲鑄造廠生產的chiplet，以提高功率效率和性能提高。以及其EPYC服務器芯片。下一代Radeon建築，AMD Navi，也是TSMC流程的名冊，在隨後的幾個月中可能與Ryzen一起推出或緊密落後。
有傳言稱，這兩者都將在Computex公告後於7月推出。至少後者看起來很可能，至少對於AMD Ryzen來說，AMD首席執行官Lisa Su博士將成為有史以來的第一個Computex Keynote於2019年5月27日。這是在今年早些時候在CES 2019上進行的Ryzen預告片。
但是，尚未提及任何官方渠道的AMD NAVI，我們還沒有完全相信AMD將設法同時啟動AMD NAVI及其最新的CPU。可以肯定的是，這將是一個大膽的舉動，並且會使Hype Train向前移動，但也可能會對TSMC施加很大的壓力，以在前幾個月中生產大量的兩種體積。
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但是據報導，TSMC在2019年的7nm上運行低於能力。數字在此期間，AMD一直在加大晶圓的開始，從而很好地利用了TSMC的靈活性。
但是，這種潛在的靈活性可能會在7月底消失。消息人士稱，這家鑄造巨頭有足夠的訂單在2019年第三季度最大化其工廠。大多數需求將來自蘋果。智能手機的需求相當巨大，懷疑吞噬了TSMC的7NM空間的大部分。
據說TSMC的7NM工藝已在2019年第1季度達到了最低的利用率，而新的Android設備則聲稱其更多的Fab空間進入了第二季度。但是，該過程已經負責TSMC的收入比其他任何節點更多。
但是，一些客戶希望在2019年下半年直接跳到TSMC的7NM EUV流程，當時涉嫌進入批量生產。極端的紫外線技術將用於最大程度地減少製造過程中的複雜性，並應減少在這種密集過程節點下與建築物芯片相關的時間和成本。據說NVIDIA已簽名三星的7nm EUV過程2020年，從目前的12nm合作夥伴TSMC轉移。
