指代AMD X590芯片組的代碼已在X570 BIOS代碼中發現。除了其名稱外，我們對這個神秘的高端AM4芯片組知之甚少，我們甚至不知道它是否真正存在。但是，AMD複製英特爾的命名架構並不與眾不同 - 實際上，它確實如此。如果您看一下AMD的產品堆棧，它會有關閉英特爾大門的習慣。例如，最近它與X299/X399和B360/B350一樣。
但是，高端板可以解鎖哪些功能？ X570已經很適合即將到來Ryzen 3000CPU，配備了PCIE 4.0，相當大的存儲帶寬，並且正如我們在一些特別肥胖的板上所看到的那樣。
然而，對X590芯片組的引用已出現在各個位置。 DRAM計算器的開發人員首先在Twitter上取笑了董事會（此推文已被清除），然後將論壇用戶和編輯人員帶到了計算機庫要深入研究神秘的新芯片組。後來挖掘出來，在BIOS中發現了X590的引用，用於千兆字節X570主板。
據推測，如果存在這樣的事物，未來的X590主板可能會配備多達24台PCIE 4.0車道，以增加帶寬。 X570目前裝有20個PCIE 4.0車道，其中四個用於連接到CPU。
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熱物也是一個考慮因素。 X570芯片組是由AMD內部建造的 - PCIE 4.0的移動大大增加了芯片組的功率需求和熱量輸出。當前的X570芯片組需要大約12W TDP的冷卻，因此風扇的範圍有潛在的範圍來增加I/O的增加，以產生更多的熱量。
但這只是基於名稱的猜測。 AMD可能只是用緊急芯片組“在英特爾的情況下”掩蓋自己。
AMD內部設計了X570芯片組，這與第一代和第二代Ryzen芯片的合作背道而馳。有傳言稱，Asmedia仍將負責B550和A520芯片組，數字報告，該報告將放棄PCIE 4.0連接，以支持當今的標準PCIE 3.0。
據報導，Asmedia尚未最終確定PCIE 4.0解決方案。涉嫌在今年年底之前在市場上有PCIE 4.0解決方案。這也可能是X590難題的答案。
