AMD Zen 2只是剛剛啟動，我們已經在談論Zen 3…循環永無止境。但這對美國PC硬件愛好者來說很棒，AMD正式宣布，Zen 3 Architecture Design已在7nm+ Process Node上最終確定了預期的2020年推出。
確認來自AMD最近的第二代epyc啟動活動（通過TechPowerUp）。幻燈片表明，如以前的情況，例如從Zen到Zen+的轉移，其架構命名法中將不再有中介步驟。看來從7nm到7nm+的轉變被認為值得Zen 3標題。但是，儘管這可能意味著比Zen+對Zen更重要，但從來沒有提到過Zen 2+，因此在Red Camp上似乎沒有任何變化。
根據Pure-Play Foundry，TSMC的7nm+將能夠在AMD之前的Ryzen刷新約10％的情況下內聯表現。 TSMC的精製7NM節點N7+將利用極端的紫外線光刻或EUV。使用短的13.5nm波長，EUV旨在通過減少較長的波長所需的必要的掩模和過程來創建當今的微小處理器，以加快半導體製造。
新節點上的Zen 2刷新似乎是RED團隊的可能方向，而是在2021年將Zen 4的重大變化留給了。但是我們還不能確定。在AMD的EPYC發布會上，該公司還確認了Zen 4 Architecture處於設計階段，但是，由於AMD過去確認的“跨越”設計團隊，這是可以預料的。
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- Yusuke Ohara/Yusuke Ohara（@yusukeohara）2019年8月7日
Zen 4可能會使用6NM過程節點：7nm過程節點的精製變體。是的，過程節點命名通常是膽小的。雖然TSMC正處於5nm的狀態，但6NM節點可能會更適合AMD，因為它遵循與當前使用ZEN 2使用的7NM節點相同的設計規則。
AMD的向後兼容性承諾也將在明年結束，這很可能會看到Zen 3使用AM4插座和Zen 4的最後一個新插座週期的第一個。也許是時候了，自2016年以來，AM4插座一直與我們同在。
