華碩可能剛剛從英特爾的下一代HEDT處理器Cascade Lake-X上吹走了蓋子，並宣布了三個新的X299主板。跟隨英特爾的Skylake-X刷新和最近的Cascade lake Xeon Server CPU的腳步，這些10000品牌的X系列芯片將與AMD的第三代Threadripper處理器競爭。
英特爾和AMD都在準備啟動其高端桌面處理器陣容 - 英特爾（Intel），帶有第10代級聯湖X，AMD和第三代Threadripper。儘管沒有公司確切地說我們將要到達發布日期，但由於兩家公司當前的產品堆棧，我們都非常確定大日期到來時會發生什麼。但這並不意味著我們並非沒有任何驚喜。
ASUS在Gamescom上發布的最新X299公告暗示了我們可以通過英特爾的下一代平台期望的一些改進的功能（通過broken_us在Twitter上）。在德國遊戲節目中宣布了三個新董事會 - ROG RAMPAGE VI Extreme Encore，Rog Strix X299-E Gaming II和Prime X299-A II-所有三個能夠在八個DIMM插槽中容納256GB DDR4。
這是以前的Skylake-X規格的兩倍，只是表明您可以教老狗新技巧。
規格列表中還發現了一個48車道CPU的引用，這暗示了Cascade Lake-X與Skylake-X訪問四個PCIE 3.0車道的能力。最初，英特爾僅將最大PCIE車道計數限制在其Core i9處理器上，但是，在第9代Basin Falls刷新的整個範圍內最多實現了44個PCIE車道。
因此，也許最新的Cascade Lake-X芯片將在Core i7和Core i9範圍內提供48車道的最大值。
— 188號(@momomo_us)2019年8月19日
Intel的PCIE車道增加，並拆除了分層的方法，被推測為對AMD的Threadripper Hedt芯片的反應。這些提供了整個產品堆棧中60條PCIE車道，而第三代Ryzen Threadripper零件只能隨著PCIE 4.0的實施而進一步增加此帶寬ZEN 2建築。
AMD的首席執行官麗莎·蘇（Lisa Su）博士承諾，將有更多有關即將發布的信息今年晚些時候。因此，請在Red Team的Hedt平台上觀看此空間以獲取更多信息。
