在一個令人震驚的事件中，即將到來的禪5 AMD CPU，例如Ryzen 9 9700X在遊戲中實際上不會比AMD現有的X3D處理器更快。儘管AMD聲稱Zen 5與基於Zen 4體系結構的較舊的Ryzen 7000系列CPU相比，每個時鐘的說明可顯著提高16％。
啟示錄僅比預期的幾週Ryzen 9000發布日期在2024年7月AMDZen 5芯片在我們的最好的遊戲CPU指導。即使對於遊戲PC，它們仍然看起來很棒，但看來我們必須等待第一個Ryzen 9000 x3d在遊戲表現之前的CPU取得了重大飛躍。
正是AMD的高級技術營銷經理Dan Woligroski證實了這種情況面試與湯姆的硬件。
在被問及新的Zen 5芯片是否會佔據遊戲CPU冠軍之後，Woligroski回答說：“這是遊戲中最快的嗎？在我們的測試中，它比競爭對手快。 X3D仍然是山的國王，但比X3D和非X3D之間的利潤要小得多。” Woligroski還繼續確認：“是的，是的，比9700X快，但也許不像您預期的那樣多。”
對於那些堅持使用新的AMD AM5 CPU的人來說，這可能會讓您感到失望，但同樣，您可以將其視為淨陽性。那些剛剛購買了7800x3d或類似類似的人不會突然覺得自己的購買是落後的，而那些一直堅持升級的人可以選擇以7800x3d的速度價格選擇出色的遊戲性能，或者改進9000系列的效率和一般表現。
同時，Ryzen 9000x3D系列有望比前幾代更早發布。當前的期望是這些芯片將在9月到來，因此，如果您能拿出更長的時間，我們希望這些芯片將成為終極的遊戲CPU。
在與Tom的硬件的進一步討論中，AMD還確認它正在努力改進其X3D實現，儘管它沒有詳細介紹。但是，有很多潛在的改進領域。
首先，當前位於CPU模具頂部的高速緩存芯片（如下圖所示），並提供了至關重要的X3D L3緩存提升以提高遊戲性能，以改善遊戲性能，是使用較舊的7NM工藝製造的。如果是將此芯片移至更新的5nm或6nm工藝，它可能有可能減少其足跡，使其較薄，改善熱性能，甚至在芯片中添加更多的L3 Cache。
改進的另一個潛在領域是在高端X3D芯片中添加第二個L3高速緩存模具。目前，使用兩個CPU模具的7900x3d之類的人在其中一個模具上只有3D V-CACH CACH堆棧，這意味著其12個內核中只有六個可以訪問額外的緩存，而較便宜的Ryzen 7 7800x3d上的八個內核。在兩個模具上提供共享的L3緩存提升將更加有效。
不過，我們只需要等待和看。預計AMD將揭示其Zen 5 Architecture的更多內部運作熱籌碼八月份的技術會議，因此我們可以在9000x3D上獲得更新。
同時，查看我們的Ryzen 7 7800x3d評論對於為什麼它仍然是終極遊戲CPU的全部低谷。
