據報導，AMD計劃於2024年9月發布其新的Ryzen 9000 X3D CPU，這是釋放第一個Zen 5芯片幾個月後，這次芯片製造商說，其3D V-CACHE將“更好”而不是當前的X3D處理器陣容。該消息是在AMD正式抬起Zen 5陣容中的蓋子之後發布的。Amd RyzenComputex的CPU，該CPU將於2024年7月發布。
AMD的3D V-CACHE在公司的最好的遊戲CPU，在其模型名稱的末尾具有“ X3D”後綴，並在CPU內核之上包括大量額外的緩存。在我們的Ryzen 7 7800x3d評論，我們發現該技術在某些遊戲中大大提高了幀速率，希望下一代AMDX3D CPU甚至會更好。
讓我們從計劃開始 - 根據最新報告，AMD Ryzen 9000 X3D發布日期是2024年9月，在7月的非X3D Zen 5陣容髮生後兩個月。 AMD尚未正式確認這一消息，但英國技術網站俱樂部386聲稱這是與Computex展廳的“值得信賴”來源所說的，該消息揭示了發布月份。
當然，AMD尚未正式宣布這個月份，因此目前用少量鹽宣布此月份，但AMD已確認它肯定會根據Zen 5 Architecture發布X3D CPU。我們預計16核Ryzen 9 9950x3d和12核Ryzen 9 9900x3d將以先前的Zen 4 X3D發佈時間表為基礎，然後是八核Ryzen 7 9800x3d。
同時，AMD還提出了一些關於其新Zen 5 X3D CPU的期望的暗示。該公司的高級技術營銷經理Donny Woligroski最近在與即將到來的CPU聊天時對PC遊戲玩家，說該公司正在努力使這些新芯片中的3D V-CACH“甚至更好”，而不是以前的迭代。
根據Woligroski的說法，AMD正在“積極從事真正酷的區分”，最新的3D V-CACHE實現，並補充說：“我們正在從事X3D，我們正在改進它”，並指出該公司不僅僅是休息在桂冠上。”儘管沒有提到這些變化會帶來什麼細節，但沃洛格羅斯基將其描述為“真的很令人興奮”。
我歡迎使用的一個更改是在同一CPU中實現多個核心芯片模具上的3D V-CACHE，以便Ryzen 9 9950x3d和9900x3d中的所有內核都可以訪問一大堆額外的緩存。目前，諸如Ryzen 9 7900x3d之類的CPU在其12個核心中的六個中只有3D V-CACH，因為它僅堆疊在引擎蓋下的兩個chiplets之一。 AMD是否也有可能加速緩存，併計劃添加比以前更多的計劃？我們必須拭目以待。
