在線出現了一張新的幻燈片Zen 3建築。這也可以擴展到AM4 Ryzen CPU插座的結束。 AMD長期以來一直致力於保留其處理器的插座兼容性，直到2020年，現在看起來Zen 4的新鮮CPU設計將艱難地停止。
早在9月，AMD就在HPC-AI諮詢委員會會議上提出，出於某種原因，我們無法到達那裡。我認為雅各布正在洗野兔。但是，在活動中，AMD洩露了有關其Zen 3體系結構的一些新詳細信息，並暗示了下一代處理器設計的潛在變化。
當前的EPYC服務器芯片代號為羅馬，建立在與我們非常喜歡的Ryzen 3000台式處理器的同一Zen 2設計上。但是時間她沒有等待男人，而Zen 3 Milan CPU已經膠帶了。而且，如果此路線圖的時間表是準確的，那麼如果某些Zen 3工程樣本甚至潛伏在四處走動，那就不足為奇了。
但是，由於7nm+ Zen 3體系結構更多地是對當前Zen 2設計的更新，而不是全面的重新設計，路線圖 - 從湯姆（Tom）的硬件中匆忙刪除YouTube視頻的屏幕截圖- 顯示米蘭芯片仍然很高興使用與當前羅馬服務器處理器相同的SP3服務器套接字。對於第四代Threadripper零件的TR4插座和帶有AM4插座的Ryzen 4000 CPU肯定會遵循同樣的情況。
7nm+ EPYC芯片的基本設計似乎在很大程度上是沒有變化的，相同的chiplet和i/o模具的佈局從當前的ZEN 2設置中開始。到目前為止，Zen 3看起來唯一要改變的是，其每個芯片都可以包含32MB的統一L3緩存，而不是當前的16MB L3分配給每個四核複合物。
僅使用TSMC更高級的N7+節點，就會提供相當標準的10％性能提升，這也將是第一個在製造中提供某種形式的極端紫外線圖。它僅在此過程中很少使用，因為N5或5nm節點可能是TSMC的第一個完整的EUV過程。
EUV最終應具有縮短生產時間的綜合優勢，並使事情變得更便宜一些，因為它將減少目前對矽進行模式所需的蒙版和過程。
以下Genoa EPYC處理器（大概是使用Zen 4 Architecture（目前稱為“設計””的ZEN 4架構 - 顯示為現有的外部SP3插座兼容性，支持似乎以米蘭在明年第三季度發布。然後，熱那亞設置為在當前處於“定義階段”的SP5平台上運行。
我希望，如果Zen 4服務器芯片需要一個全新的平台和套接字，那麼桌面處理器，無論是第四代TheadRripper還是Ryzen 4000 CPU）也將為自己準備一個新家。然後，TR5和AM5插座看起來很合理。
EPYC服務器零件可能需要一個新的平台，僅僅是為了確保與較新的DDR5和PCIE 5.0標準的兼容性，但似乎不太可能100％需要進行全新的插座設計。 AMD的ZEN體系結構的下一個真實世代更新與Zen 2或Zen 3在2021年到達時將是不同的野獸，以證明更改了插座的合理性。
