2019年8月3日最初對Raja Koduri的英語採訪的一部分已經發布，這在Intel XE上並不是那麼首先想到。
英特爾（Intel）首席建築師（其他冠軍）拉賈·科杜里（Raja Koduri）最近就英特爾（Intel）闖入市場的策略的技術YouTube頻道進行了交談，以及我們可能會從初始版本開始的規格。
最初，在接受Pro Hi-Tech採訪時（通過計算機庫），提供的翻譯會讓我們相信Koduri確認了離散Intel XE卡的競爭價格，並且它們將具有HBM內存。第一個（不正確）翻譯如下。
最初的採訪在俄語中被稱為俄羅斯人，因此，下面已倒閉的翻譯引用來自Reddit用戶Taryakun。
“我們的策略圍繞價格而不是績效。首先是每個人的GPU，價格為200美元，然後是相同的體系結構，但對於Datacentres的HBM存儲器量較高。我們在2 - 3年內的策略是將整個GPU系列從集成圖形和流行的離散圖形釋放到數據中心GPU。”
但湯姆的硬件已經與英特爾保持聯繫，現在已經收到了英語音頻，並且能夠直接轉錄面試。
“因此，我們採取的策略是我們並不是真的擔心性能範圍，” Koduri（通過湯姆的硬件）說，“成本範圍以及所有這些，因為最終我們公開說的是我們的建築主流甚至開價約100美元，一直到具有HBM記憶和所有內容的數據中心級圖形，這將是昂貴的。”
這一切都在記憶方面更有意義。廉價$ 200 SKU中的HBM內存似乎不太可能由於成本。 AMD類似地嘗試在其Vega建築卡中利用第二代高帶寬內存（HBM2），而這種低功率的包裝解決方案在許多方面都比GDDR優於GDDR，認為對於消費者的消費而言太昂貴了。
英特爾首次進入離散圖形市場的嘗試定於2020年。其更新的視覺工作的核心將建立在其Gen11圖形上的基礎上 - 現在正式使用，在英特爾Ice Lake Mobile發行了100％（可能） 10nm的CPU 。
