TSMC已經開始了其下一代7NM流程的數量生產；第一個結合其先進的EUV技術的是，該節點應構成明年AMD Zen 3處理器的基礎。台灣合同製造商於今年3月開始大規模生產7nm+流程，這是該技術的巨大里程碑，它被用來創建Hisilicon的電話Soc，Kirin 985。如果您不知道Hisilicon是誰，那麼您可能會認出其母公司華為。即使您不一定確定如何正確發音。
AMD並沒有啟動其即將推出的Ryzen 3000使用TSMC的新7NM+ EUV流程的系列處理器，相反，它這次使用了更建立的7NM生產節點。由於這是使用7nm+工藝運行的第一個體積生產，因此在較小的較低頻率芯片設計上使用它是有意義的。
但是總體上有什麼意義極端紫外線（EUV）光刻？好吧，這一切都與口罩有關，可以減少製造階段，增加密度和減少功耗。所有好東西，換句話說。哦，它可以滿足我們的矽的可能性一直需要至理論上的1NM晶體管大小。
首先提到了7nm+設計的生產運行和密度增長商業時代（通過數字）報告說，大規模生產從3月開始，5nm的測試生產也開始並定於2020年以某種形式輸入。同樣，對於AMD來說，這還為時過早下一個處理器，具有ZEN 3設計的處理器，這些芯片將成為第一個兌現EUV承諾的CPU。
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EUV就是要使創建我們需要保持摩爾定律持續的那種微小晶體管（向下）更容易（向下？），這也應該使生成的產品更便宜。希望。
但是，TSMC並沒有全心全意地進入這個勇敢的EUV未來，但是，由於7nm+的設計僅將EUV用於幾層面具（CPU製造中使用的設計模板），而不是全部。即便如此，TSMC聲稱其7nm+設計仍將允許芯片創建者在同一操作負載下將晶體管密度提高20％，並將功耗降低10％。
三星正在努力工作為了確保自己的EUV努力揮舞著，並據報導簽署了NVIDIA作為2020年的發射夥伴，而英特爾還正在擴大自己的7NM EUV製造業，將數十億美元泵入自己的工廠。
我們不知道三星和英特爾將用於自己的7NM設計的EUV光刻水平，但是TSMC的基本介紹至少會給AMD的Zen 3處理器帶來其CTO的“適度設備性能機會”，馬克·帕普拉默（Mark Papermaster），去年吹捧。
下一代AMD CPU的Zen 3將於2020年某個時候到達，為新的Ryzen 3000處理器提供小的在陽光下的時間之前，它們被更亮，更密集的東西所取代，而且整體上都更加極端。
