第9代英特爾X系列CPU將於11月出現，最多有18個焊接矽芯

英特爾已正式宣布了全新的X系列CPU。這些HEDT（高端桌面）處理器將於11月推出，並提供焊接到焊接的Tim（熱接口材料），以獲得更好的溫度和更大的超頻潛力，最高可PCIE 3.0，最高可達18- -18--計算能力核心。

新芯片構成了英特爾的Skylake-X芯片的更新，並利用了相同的體系結構和14nm ++的過程。該建築最初於2017年與Kaby Lake-X芯片一起推出，旨在彌合主流和Hedt Space之間的差距。好像英特爾的拋棄了四核Kaby Lake-X芯片，但是，八核CPU構成了新的X系列的入門級。

在年底之前推出的頂級X系列芯片將是I9 9980XE，是18核CPU。這是從去年的18核芯片（i9 7980xe Extreme Edition）開始的。 i9 7980xe以2,000美元的價格推出，但是考慮到AMD的Ryzen Threadripper芯片提供了類似或更高的核心計數，以減少現金，Intel將需要降低其頂級定價以保持競爭力- 儘管這不是Intel的策略，但別處。

但是，如果該芯片看起來有點太昂貴了，並且您仍然需要一些認真的處理能力來創建內容，流媒體或專業工作，那麼我們確實知道，入門級芯片將是i9 9800x，一個八核芯片。

到目前為止i9 9900k- 我知道，這不是最好的命名慣例 - 將把八核帶入主流市場10月19日，大約$ 500。因此，i9 9900k可能會在一個更昂貴的平台上製造i9 9800x，除了非常利基的用戶外，所有人都大量多餘。

所有的芯片都將以焊接的蒂姆為特色，這是一項製造功能，該功能被短暫地從英特爾的頂級赫特籌碼上一代中刪除，但此後已重新浮出水面。焊料有助於熱量耗散，通常比其他通常用來代替焊料代替焊料的材料更喜歡。

以前的芯片缺乏TIM導致了界限的臨時，即去除庫存熱量的熱材料並用更有效的東西代替它的過程。對於尋求更好的溫度或高時鐘所需的超頻者來說，這將不再是途徑。

這些芯片基於與去年的X系列相同的Skylake-X體系結構，在2018年初在Intel芯片中發現的安全漏洞的硬件緩解並不適用。相反，英特爾正在訴諸於軟件緩解以保持類似的方式來保持類似的方式。幽靈，崩潰和預示。

英特爾的X系列CPU將於今年11月開始發貨。以前的謠言已經提到了一個新的Z399平台，但是，這些謠言似乎將在去年推出的同一X299平台上推出。在這一下一代Hedt芯片中，價格將是英特爾的關鍵，因為AMD的Threadripper在過去幾年中大大提高了核心計數，價格降低，並且總體上給英特爾以前無與倫比的統治力施加了壓力。