Intel Core i9 7900x評論:最好的,但最糟糕的時間購買高端CPU

去年,我們將作為真正的WTF回顧一下嗎? CPU技術的時刻。這款首屆i9處理器,即英特爾核心i9 7900x,是我們將舉起所有怪異的矽的一部分之一。

現在有很多嚴重的矽,所以請查看我們的選擇最佳遊戲CPU因此,您知道在哪里花費升級現金。

核心i9 7900x是十核$ 969((£780)處理器。去年,這將使它成為英特爾高端台式機(HEDT)技術樹的頂級,但今年是新的Core i9系列的最底層,位於整個X系列CPU堆棧的中間。

是的,作為中型的CPU約為1,000美元。告訴你時代很奇怪。

就像英特爾渴望繼續跑出舊“這與AMD,誠實無關”我們知道,沒有增加AMD Threadripper紅色團隊的形狀競爭,我們不會在荒謬的18個核心中尋找新的處理器。

但是這些都沒有發生。核心i9 7980xe是一個$ 2,000的芯片,此前在英特爾食堂留下的工程師餐巾紙後面有一些匆忙的繪製圖紙。 AMD的16核產品雖然為任何尋求高核心CPU的人提供了更加誘人的前景。

所以,螺紋武器圍繞著

,現在試圖將手套放在核心i9 7900x上有什麼好處嗎?

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i9 7900x是第二個Decacore CPU Intel生產的,去年的Broadwell-E Core i7 6950x是第一個登陸消費者桌面的人。它建立在2015年底首次使用主流處理器的Skylake系列的更新的14NM CPU架構Intel構建的。此後,我們進行了隨後的Kaby Lake更新,並帶有此類更新核心i7 7700ki5 7600k。英特爾還將與Kaby Lake-X Core i7 7740x和Core i5 7640x芯片一起帶來相同的建築。

實際上,早期的Skylake和Kaby Lake更新之間沒有太大的區別,因此對於英特爾來說,首次將Hedt Chips帶到他們當前的芯片架構上是有意義的。傳統上,Hedt系列是主流市場後面的幾代人。從表面上看,這些設計與舊的14nm broadwell-e之間並沒有很多,但是英特爾帶來了一些基本差異的基本差異,而新的Skylake-X架構則呈現出來。

主要的是英特爾從業務的Xeon服務器端引入的新的網格體系結構,以取代以前的RING BUS CPU設計。它本質上是一組新的互連,可以坐在CPU內部,專門設計用於滿足比以前所指定的更多核心的芯片需求。

它大致類似於AMD的Infinity Fabric,它連接了其八角形的兩個四核Zen模塊。是的,英特爾以前嘲笑紅色團隊使用的“膠水”AMD Threadripper設計。

舊的戒指巴士開始與Broadwell-E的高核計算芯片有些脫節,它為核心組件之間的數據移動提供了越來越多的循環路線。新的網格系統具有更多的交叉模具網格結構,英特爾聲稱的帶寬和較低的延遲(同時也以較低的頻率和較低的電壓運行),而不是環設計。

英特爾也在Skylake-X芯片上切換了緩存層次結構。他們以每核為基礎減少了L3,最後一級緩存(LLC),但正在提供更低的L2,中級緩存(MLC)。這表現為從2.5MB L3高速緩存/核心的降低,帶有Broadwell-E的Skylake-X降低到1.375MB/Core,但從MLC的256KB/Core增加到完整的1MB/CORE。共享LLC非常適合在核心上分發數據,但是通過擴大專用於每個核心的響應式MLC緩存量,英特爾聲稱它們也能夠提高核心性能。

在內存新聞中,該平台的四通道DDR4支持已從Broadwell-E的2,400MHz MAX提高到具有Skylake-X芯片的2,666MHz標準。好吧,除了底端十六進制i7 7800x以外,所有其他規格都具有舊規格。

英特爾還實施了新版本的Turbo Boost Max。使用Skylake-X CPU,芯片能夠識別其處理器軟件包中最快的兩個核心,並專門用於較小的線程密集型工作負載- 應該對遊戲負載有好處,因為它們應該能夠最大限度地提高速度關於大部分遊戲咕unt工作的特定核心。相比之下,Broadwell-E芯片只能識別最快的單核並確定優先級。

我們還使用新的X系列獲得了一個全新的插座。 X299芯片組配備了LGA 2066插座外殼,您猜對了,有2,066個引腳供您意外地塞入拇指並B0RK板上。好時光。

英特爾核心i9 7900x規格

這是廣泛的概述,但是,就細節而言,核心i9 7900x是一個十核CPU,可以充分利用英特爾的超線程技術來為用戶提供高度20的處理良好。那本身不是大量令人興奮的是,鑑於我們去年首次對這種多功能CPU有了這樣的味道,但是英特爾獲得了第一枚核心i9跑步的速度令人印象深刻。

第一個Intel Decacore,Core i7 6950x,基本時鐘僅為3GHz,渦輪頻率為3.5GHz。一旦進入藍色月亮,如果風向朝著正確的方向吹來,並且您已經完成了必要的咒語,以明顯的Esperanto,您也許可以使單核頻率達到4GHz。 Core i9 7900X的基本時鐘為3.3GHz,這似乎並不比其前輩更快,但最大的區別是渦輪速度為4.3GHz。

這不僅是單核提升時鐘。在我們的MSI X299遊戲M7 ACK測試板上,每當CPU密集型應用程序推動時,7900X的所有核心都在4.3GHz。英特爾還給了它的渦輪增壓頻率為4.5GHz,但是神顯然對我們不滿意,因為我們從未見過藏匿的hide或這種速度的頭髮。我擔心今年的收成……我們必須諮詢甲骨文。

由於Skylake-X高速緩存層次結構的重新調整,7900X的總緩存略小於6950x的25MB。相比之下,7900X的L2和13.75MB的L3緩存總計為23.75MB。您知道,以防萬一您無法自己做數學。

它也有更多的PCIE車道,直接從CPU本身直接搖動44個PCIE 3.0車道,而不是6950x中的40條。從核心i9 7900x到八核i7 7820x的Core i9 7900x有一個很大的進步,相比之下,它的車道僅28個車道。如果您想為自己建造一台強大的多GPU機器,那麼7900X看起來像是有貨物的,儘管即將推出的AMD Threadripper芯片將會全部有64個PCIE 3.0車道…

Intel Core i9 7900x基準測試

Intel Core i9 7900x性能

猜猜是什麼,很快。實際上,i9 7900x是我測試過的最快的處理器。英特爾已經啟動了有史以來最快的桌面處理器,它甚至不會成為該系列中最強大的X系列CPU。發誓。這使得Core i9 7900x成為艱難的行為,不僅是AMD的線路駕駛者,而且對於英特爾的HEDT系列的其餘部分而言。

它具有前所未有的多線程性能,很容易超越去年的成立十核6950X,這使AMD的八角龍Ryzen 7 1800X每英寸看起來都是半價選項。 I9 7900X,由於令人印象深刻的全核渦輪旋轉速度,也有一些嚴重的單線讀物。

但這並不總是能夠在遊戲中轉化為巨大的性能。憑藉殺手和全面戰爭基準,英特爾CPU在當前的頂部AMD部分上顯示了其單線程優勢,但隨著Vulkan版本的厄運甚至GTA V的消失。也就是說,自從Grand Theft Auto的基準表現都波動了我們的Ryzen測試,您還可以通過我們舊6800K樣品的遺產框架率看到。

然而,最大的遊戲性能差異是文明VI AI基準。與八核AMD芯片相比,AI進行戰略性動作的平均轉彎時間比7900X快近六秒鐘。

但是,這種略有的總體遊戲性能並不能證明花費兩倍的錢,以獲得英特爾i9在Ryzen CPU上提供的額外的兩個核心。美國遊戲玩家只是沒有從X系列平台上獲得足夠的額外功能,無法認真考慮它。

即使考慮了英特爾芯片的額外超頻淨空,也是如此。我能夠讓7900X以4.7GHz的全核時鐘速度運行,沒有任何麻煩,這是我在測試台上見過的最高Cinebench得分。但這具有明確的熱力和電源成本。

當推動4.5GHz以上時,即使泵和風扇盡可能快地運行,7900x的溫度也會超過我們多合一的液體芯片芯片所能處理的。在4.7GHz時,CPU包裝定期擊中100°C標記,此時,處理器開始插入單個內核,以使溫度降低。超過4.7GHz的任何東西和節流的鐘速嚴重儲罐,有時至4GHz以下。

英特爾核心i9 7900x判決

從來沒有更糟糕的時間購買新的高端CPU。可以肯定地說,現在核心i9 7900x是周圍最快的桌面處理器,但這絕不是您考慮購買一個的邀請。

AMD已確認他們便宜的16核Ryzen Threadripper芯片將優於發射時的第一個Core i9 CPU。即使我寫這篇文章,英特爾也悄悄地宣布了12核I9的2.9GHz基準時鐘,即在他們的新X系列CPU堆棧中坐在上面。

這實際上是英特爾通過將7900X的時鐘發行得如此之高的高度來回到角落的地方。當英特爾不得不將兩個核心塞入包裝中時,芯片愉快地運行的4.3GHz渦輪芯片在他們將要做的事情領先於他們將要做的事情,更不用說擊中14、16和18 CPU所需的額外矽內核。

同一區域中更多的矽意味著更多的熱量,我們知道隨著使用更高的頻率,溫度開始飆升。我看不到12核I9 7920X能夠在包裝箱的全核渦輪增壓渦輪增壓器上達到4.3GHz,這將使較昂貴的芯片在良好的少數指標中降低。英特爾宣布了這款12核芯片的2.9GHz基準時鐘,最多看到大約3.8GHz的渦輪增壓器我不會感到驚訝。

但是,隨著競爭的所有聲音,很容易忘記,只有去年,一個較慢,同等的Intel CPU的價格為$ 1,700。這是定價的巨大變化。如果不是為16核AMD處理器以相同的價格零售,那麼在迫切需要大量超級快速的CPU核心方面,對於親濕者來說,這似乎是巨大的價值。英特爾可以以700美元的價格運送這種更快的芯片,這表明了2017年的巨大飛躍是處理器矽的巨大飛躍,但在過去幾代人中,英特爾在袋裝方面都在沙袋中。

我對整個X系列平台也有些緊張。我在測試過程中有一些奇怪的經歷,我們在辦公室裡有很多X299板的BIOS更新,並且在某些板的功率組件中有一些可怕的溫度報告。

X299發行版比任何人預期的要早很多,我也包括主板製造商。他們將被告知他們需要從X299的生產時間刮去幾個月,這意味著要急於進行生產和驗證,以達到新的發佈時間表。

這將解釋為什麼現在,即使在初次發布之後很久之後,以及為什麼早期的bioses會在某些情況下將CPU和主板磚磚。

是的,OMFG,這是一個強大的快速十核CPU,比去年獲得這麼多英特爾核心的成本要少得多。但是,您必須完全受虐狂才能購買。