由於AMD的Ryzen CPU及其Radeon的成功，已經有很多TSMC能力或潛在缺乏的能力或潛在的潛在缺乏的能力或可能缺乏的。RX 5700 XT和RX 5700圖形卡……地獄，它現在甚至可以使用處理器來追踪射線。但是AMD和TSMC都渴望展示一個統一的戰線，以證明它們具有為最先進的節點提供最先進的節點的能力最佳遊戲CPU和最佳圖形卡。
TSMC對確保AMD的芯片的製作具有既得利益，因為它也是數據中心客戶，因為它也是數據中心的客戶。儘管我確定它在其數據中心部署的EPYC 2服務器芯片上獲得了“ Mate的價格”。如果沒有，那隻是直接拖著自己的生產線……
TSMC全球營銷主管Godfrey Cheng最近在最近的“羅馬”投資者演講中，與AMD的Mark Papermaster一起登上了舞台，以證明其提供AMD的能力，其客戶及其客戶的7nm Silicon。因為如果您無法在正確的時間交付正確的產品，則“犯下實際離開桌子上的需求的基本罪，這不是我們要做的。”
由於報告出來了TSMC正在延長未來7nm芯片生產的交貨時間人們對這可能對AMD意味著什麼進行了很多猜測。尤其是因為其最接近的競爭對手英特爾（Intel）有自己的公共生產問題。
“作為CTO，我每週都會與客戶見面，”紙匠說，“我遇到的問題是：'當TSMC在該技術節點上遇到挑戰時，TSMC將如何有能力提供數量？'''
Cheng回應說：“以原始的總能力，我們實際上是下一個最近的Foundry競爭對手的能力的三倍。這意味著，就原始容量而言，我們大約有12,000,000個12英寸等效的晶圓。
“現在，談論原始容量是不夠的。能力的另一個方面是技術坡道。而且，如果您查看N7節點的坡道……您可以看到我們的N7節點實際上非常成功。不僅是因為它是世界上最先進的節點，而且我們能夠比TSMC歷史上的任何其他節點都能迅速地將其提高。”
而且，技術坡道對於一個新的節點至關重要，該節點突然被許多不同產品宿主使用。請記住，這不僅是AMD要求TSMC的7nm生產能力，而且蘋果的馬球脖子也希望他們的一磅矽。
Cheng說：“坡道是產品如此關鍵要素的原因是，任何產品都有生命週期。而且，如果您不能在需求熱的某個時間範圍內交付產品，我們會犯下實際離開桌子上需求的基本罪，而這不是我們要做的。”
在一個充滿AMD數據中心客戶的房間裡，Cheng還認為有必要指出TSMC信託TSMC在AMD的最新產品中擁有的數十億美元業務，顯示了一套基於EPYC 2的服務器，這些服務器在自己的數據中心中流失了。
Cheng說：“不僅TSMC是AMD的強大合作夥伴，但我們也是客戶。”
