記住我們說的內部帶有AMD圖形的英特爾芯片只是一廂情願嗎？我們持懷疑態度 - 是正確的 - 但顯然，願望有時會成真。 AMD剛剛確認他們正在與英特爾合作，使用Radeon Graphics創建了新的第八代高級移動處理器。
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這是忙碌的一年，AMD在第一季度開始時就獲得了罕見的回報，以便英特爾在今年年底趕上自己的發射以做出回應 - 現狀肯定受到了打擊。在這一年中，我們有一個競爭對手的公司在幾十年來首次共同努力之前宣布這一消息是合適的 - 畢竟這是奇怪的一年。
紫色團隊（聲稱早期名稱）的最新芯片可能名為Kaby Lake G，旨在移動應用程序，特別是在輕巧和薄的筆記本電腦中。為了與Intel通常的集成圖形票價或NVIDIA離散GPU芯片相距，他們正在利用新的數據和電源共享技術，該技術將多個模具連接到同一軟件包。聽起來很熟悉嗎？
AMD通過其“膠合在一起”的TheadRripper和EPYC產品在一年中最好的一年中一直在使用包裝底物連接。但是，這不是革命性的想法，並且以前幾次使用了這個概念，並且在不同程度的成功中。英特爾最新版本的這項技術，嵌入式的多-DIE互連橋或簡稱EMIB，將帶來Intel CPU和半定期（可能是基於VEGA的HMB2連接GPU）Radeon GPU的Radeon GPU軟件包，以及堆疊的HBM2內存。
英特爾還使用獨特的功率共享框架量身定制，專門為英特爾和AMD離散模具的這種不敬虔的組合而製作。這允許對溫度，功率和性能進行實時監控 - 再次與AMD的無限面料。
結果是一個新的移動平台，根據英特爾的說法，該平台將允許“筆記本跨筆記本，1秒和迷你台式機更薄，更輕，同時為愛好者提供令人難以置信的性能和圖形。”
這些聽起來可能與AMD的APU相似，但是至少在製造水平上，它們並不完全相同。 Intel軟件包並沒有像AMD的APU一樣，而不是一個模具中的所有組件，而是通過包裝基板組合的多個芯片。
最初，這些產品似乎非常接近佔據相同的市場領域。針對高性能，但超高級和電力效率的筆記本電腦和2合1，構成了他們即將發行的最初重點Raven Ridge Apu。但是，似乎英特爾的目標括號範圍比AMD更高，而Raven Ridge則希望取代他們對NVIDIA離散GPU在性能移動圖形方面的依賴。 AMD的Raven Ridge的價格可能更高，並且在這些新的Intel/AMD混合動力車上的TDP更高，但至少在今天的情況下，AMD的Raven Ridge仍然像15W的全合一IGPU競爭對手一樣。
Radeon Technologies Group副總裁兼總經理Scott Herkelman說：“我們與英特爾的合作擴展了AMD Radeon GPU的安裝基礎，並為高性能圖形提供了差異化解決方案。”
雖然我敢肯定，僅憑英特爾金錢僅僅是一個令人難以置信的說服力論點，但AMD可能會從增加的份額中受益，而不是英特爾為他們的Radeon Graphics Tech提供的份額，同時迫使競爭對手Nvidia將另一個騎車搭配到其他地方。不是不離開英特爾的背。
畢竟，合作的雜音似乎是正確的，儘管我懷疑毫無戒心維加先生在英特爾當時與它有很大關係。英特爾和AMD正在合併將其粘在他們的普通敵人Nvidia上。這種潛在的漫長夥伴關係將持續多長時間，但雙方都受益於他們新成立的聯盟，從而為AMD帶來了可能巨大的GPU銷售增強，而英特爾有機會減少NVIDIA的離散圖形霸權，而不是Intel的Intel。 - 功率筆記本電腦。
