英特爾在一個令人驚訝的公告中透露，它不會為其新的台式遊戲CPU本身而製造大部分矽。相反，即將到來英特爾箭湖陣容將由第三方（例如TSMC和Samsung）製造，Intel Foundry僅在包裝階段介入。這是該公司的巨大掉頭，以前曾在室內生產其桌面X86 CPU。
該聲明是英特爾在上個季度令人失望的財務業績後，試圖轉而扭轉命運。英特爾的新箭湖CPU預計將在2024年底之前發布，當時它們很可能與AMD的新產品相關Ryzen 9000x3d戰鬥中的籌碼最好的遊戲CPU。
新的英特爾箭湖桌面CPU陣容最初預計將使用英特爾的2NM芯片製作過程（稱為20A）內部建造，但英特爾表示，現在它將“將工程資源從20A提前比預期轉移到Intel 20A”，而是專注於新的Intel 18A過程。英特爾說，它已經在18A方面已經取得了一些“早期成功”，稱該過程是“在操作系統上啟動”，並且“健康且屈服於良好”，並補充說：“我們在2025年保持了啟動的步伐。”
英特爾將這一切都旋轉為積極的進步，描述了從專注於20a的轉變為“我們早期成功對英特爾18a的好處之一”。但是，18A已經計劃在2025年推出，而且還沒有掩飾這樣一個事實，即英特爾沒有為其下一個旗艦桌面CPU生產矽，這對公司來說是一個很大的變化。
此外，據報導，隨著公司的發展，英特爾鑄造廠的一些客戶對英特爾18A流程的進展不那麼著迷。例如報告來自路透社。該報告說：“在其工程師和高管研究結果之後，[Broadcom]得出結論，製造過程尚不可行，可以轉移到大量生產中。”
由於該公司在IFA Tech TradeShow揭示了其即將推出的Core Ultra 200V陣容的所有細節，因此我們已經擁有了英特爾最新CPU架構的第一個品嚐器。查看我們的英特爾月球湖指南有關英特爾新芯片的更多詳細信息，可用於薄和光線的筆記本電腦以及手持電腦。
