這AMD Zen 3根據AMD的說法，核心將是“全新的建築”。根據AMD的森林Norrod的說法，他一直在告訴街道Zen 2“更像是Zen微體系結構的進化，即為第一代EPYC CPU提供動力 - Zen 3將基於一個全新的建築。”
我們大多數人對Zen 2佈局印象深刻，將Zen核心運送到離散的7nm chiplets上，坐在這一切中間的12nm IO死亡中。如此之多，以至於它在我們的清單中統治著棲息最佳遊戲CPU。
這種架構的移動使AMD可以轉移到高級7NM節點，而不依賴新的生產光刻成熟，足以生產大型整體處理器。較小的芯片和成熟的12nm IO模具意味著產量遠遠高於AMD以其他7nm的傳統設計所獲得的。因此，感覺有點像Norrod淡化了最新的Ryzen和EPYC處理器設計的革命性。
但是，要公平地說，對Ol'Forest來說，內部的實際微體系結構是原始Zen Core Design的發展，Zen 2剛剛允許將更多的核心塞入同一包裝中。
你可以閱讀文章街（通過WCCFTECH）諾羅德（Norrod）建議，僅在IPC方面，ZEN 3將在Zen 2上獲得性能增長，“與您對全新建築的期望相符。”
ZEN 2提供了15％的IPC凹凸，他承認這比您通常從“進化升級”中獲得的要大，但這確實表明，即使在此，Zen 3的速度升高也可能在北部。這將是非常壯觀的。
AMD的Mark Papermaster對ZEN 3的期望很謙虛，但最近有傳言稱IPC的改進更加誘人從新籌碼中。
目前，英特爾仍然在AMD上擁有IPC的領先優勢，紅色團隊能夠提供更好的價值部分，這要歸功於其競爭力和豐富的核心。如果Zen 3可以超越英特爾的IPC水平，那麼明年推出新的7NM+芯片時，它將完全無法接觸。
Norrod還繼續說AMD撥款了Intel的Tick-tock CPU Design Cadence，這是我們的。建議一會兒，新的光刻將帶有現有的微體系結構作為“ tick”，而新的架構將在類似的生產節點與“ tock”上進行。
這使得7nm Zen 2 a tick'和即將到來的7nm+ Zen 3 A'tock' - 隨後您希望有5nm Zen 4't tick'，可能在新的處理器插座上，還有一個Zen 5'Tock'。
