我們只是看到高端7NM產品在世界上過濾掉，但TSMC將在明年上半年有5NM芯片（或目前的n5）從工廠中溢出。現在只有AMD Radeon VII可作為面向消費者的7NM設備可用。儘管消費者擁有大量現金，可以在新的GPU上飛濺……將要即將成為AMD的7nm CPURyzen 3000一系列處理器（但不是APU）將於今年在TSMC節點上啟動。
但是，即使TSMC準備在2020年生產5nm的芯片，Zen 3處理器將在該年推出，這將是唯一的7nm+節點。 TSMC首席執行官CC WEI充滿信心，公司當前使用7NM流程的大多數客戶將搬到5nm。最終。
Wei在TSMC的第一季度收益電話會議上說：“憑藉最佳的密度性能，功率和最佳晶體管技術，我們希望今天使用7nm的大多數客戶將採用5NM。”
但是，隨著AMD已經為其Zen 3和Navi GPU架構進行了7nm+進程，這將需要一段時間才能真正看到AMD Silicon在5NM設計上運行，至少在CPU方面運行。
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令人遺憾的是，儘管7nm和5nm聽起來不像以前從14nm降至7nm的速度大大的縮放，但兩個節點之間仍然存在巨大差異。甚至在6nm至5nm之間。是的，要使事物更加混淆，TSMC甚至有一個6nm節點，該節點實際上是在啟動後5nm。
但是TSMC仍然堅持認為，兩者之間的客戶之間不會蠶食。
“ N6和N5看起來很近，”魏說，“但是實際上他們仍然有很大的差距。 N5與N7相比，實際上，邏輯密度增加了80％。 N6與N7相比僅為18％。因此，您可以看到該邏輯密度和晶體管性能也有很大的不同。因此，因此，N5中芯片中的總功耗較低。如果您進入N5，將會有很多好處。”
是的，這意味著儘管晶體管大小名義上非常接近，但在5nm Process節點上設計的芯片可用多大邏輯空間。現在，想像一下，如果還有另外80％的晶體管空間可以使用……
接下來，AMD的ZEN使用6nm或5nm嗎？
因此，如果在5NM節點實際輸入體積生產並提供較小的晶體管密度之後，6nm的設計是出現的，那麼重點是什麼？好吧，問題在於TSMC的5NM過程是一個全新的節點，這意味著它與7NM節點的設計規則不同，因此產品將需要大量的重新設計才能在不同的過程中工作……這是稍後的地方6nm進來。
當鑄造廠在過程節點上工作時，它們還將繼續在衍生物上工作，這正是7nm+和6nm節點的含量。它們仍然基於原始的7NM設計，因此，此類芯片設計將與稍微高級的流程兼容。想想14nm移動到14nm的12nm設計RX 580很容易過渡到12nmRX 590。
與原始的7nm節點相比，6NM的邏輯密度提高了18％，這似乎是一種輕鬆的性能提升，而無需為TSMC的客戶付出很多額外的努力。
“生態系統已經準備就緒，並且與N6同樣成熟。因為我們100％兼容。” Wei解釋說。 “當然，您仍然必須進行一些修改。如果您想縮小自己的死亡，則必須重新安排您的時機，封閉等。但是從N7轉到N6，它仍然容易得多，而不是N7轉到N5。”
然後，使用6NM，TSMC的客戶可以重新利用其7nm或7nm+的設計，並且仍然受益於更高的性能，更高的密度和製造時間較短。
借助AMD等客戶可用的所有不同節點，看看對他們的產品週期產生什麼影響會很有趣。 AMD每年都會繼續發布名義上新版本的Zen嗎？
我們知道Zen 2今年即將到來，並且Zen 3設計出現在2020年，將使用TSMC兼容的7nm+設計。但是，隨著明年年底到達6NM，我們可以在2021年初在6nm節點上獲得刷新的CPU陣容，將其標記為Zen 4，使用與今年釋放的Ryzen 3000芯片相同的設計。
或者我們可以基於5nm的全新Zen設計。
鑑於AMD的Leap-Frogging Design團隊是可以選擇的。它的大腦現在很可能正在使用TSMC的5NM過程的勇敢的新Zen CPU設計，並且眾所周知，我們的工程師一直在在禪5上工作一年多來，這可能是一個全新節點的更具吸引力的配對。
Zen 4可能只是6NM刷新，這幾乎使第三代和第四代Zen產品比第一代和第二代芯片更令人興奮。
但是，由於英特爾甚至可以將其7nm矽從工廠和人們的PC中獲取，因此AMD可以原諒其5nm的設計備用，因為將其5nm的設計固定在儲備金中可能會被原諒現在洞。
