Insider消息人士報告報告，AMD的下一代X670芯片組可能再次由第三方。儘管努力使用X570和Ryzen 3000 CPU設計其最新的高端芯片組，用於PCIE 4.0支持，但據說AMD又依靠第三方（可能是Asmedia）來生產適合其下一代Zen的平台控制器3 / Ryzen 4000個處理器預計在新年。
該消息來自中國科技網站Mydrivers（通過TechPowerUp）聲稱Xiang Shuo技術（也稱為Asmedia（AMD的芯片組合作夥伴和ASUS子公司））將於明年回到AMD芯片組生產的馬鞍。
人們普遍認為，由於PCIE 4.0技術限制，AMD設計並為其最新的X570芯片組提供了製造商。但是，這種變化也使芯片組TDP增加到12W，因此需要主動的主板冷卻。 Asmedia曾表示，到2019年底，PCIE 4.0將為PCIE 4.0做好準備，在2020年為零件提供了更大的可用性。這幾乎與AMD何時為其Zen 3處理器推出做好準備。
據說Asmedia贏得了設計合同B550和A520明年主流和入門級主板。但是，目前尚不清楚這些如何適應公司的發佈時間表，以及使用Zen 3 Architecture的下一代Ryzen 4000處理器。
B550A芯片組在今年早些時候進行OEM構建的巡迴賽也似乎是400個系列芯片組的籃板，這可能表明真正的主流和預算500系列芯片組已經不再了。
AMD Zen 3被稱為“全新的建築”公司執行森林Norrod，表明對ZEN 2建築將花栗鼠介紹到主流市場僅一年後。預計它將是最後一次使用AM4插座的人，這是迄今為止整個AMD Ryzen CPU陣容的首選插座。
